Nissoy

Υπηρεσίες

Συναρμολόγηση Πλακετών:

Γραμμές Παραγωγής SMT:

  • 4 Αυτοματοποιημένες Γραμμές SMT
  • Μέγιστο μέγεθος πάνελ 400mm x 400mm
  • Τύποι υλικών: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC
  • Μέγεθος υλικών: 01005, micro BGA, fine pitch packages

Γραμμές Παραγωγής THT:

  • Αυτοματοποιημένη Συναρμολόγηση Πλακετών
  • Συγκόλληση Wave Solder
  • Συγκόλληση Pogo Pins

Γραμμής Συναρμολόγησης Καλωδιώσεων:

  • Μέτρηση, Κοπή και Διαμόρφωση Καλωδίων
  • Αποκοπή και Αποφλοίωση Καλωδίων
  • Γάνωμα με Υλικά RoHS
  • Συναρμολόγηση κάθε Είδος Κονέκτορα
  • Τύπωμα σε Καλώδια ή Κονέκτορα
  • Αυτόματος Οπτικός Έλεγχος
  • Λειτουργικός Έλεγχος

Γραμμές Ελέγχου:

  • Οπτικός Έλεγχος: Μικροσκόπια
  • Αυτόματος Οπτικός Έλεγχος AI υλικών SMT & THT: 2D AOI & 3D AOI
  • Λειτουργικός Έλεγχος πλακετών & ολοκληρωμένου προϊόντος

Επιπλέον Διεργασίες:
Επικάλυψη Προϊόντων και Πλακετών :

  • Υλικά Στεγανοποίησης
  • Τοποθέτηση Peelable Mask σε Πλακέτες
  • Πάκτωμα Προϊόντων
  • Πλύσιμο Πλακετών
  • Depaneling
  • Επισκευές προϊόντων
  • Επιδιόρθωση με αυτόματο μηχάνημα για SMT rework

Βιομηχανικές λύσεις:

  • Συναρμολόγηση ολοκληρωμένου προϊόντος
  • Σύνδεση πλακετών και καλωδιώσεων
  • Προγραμματισμός
  • Λειτουργικός Έλεγχος
  • Διαχείριση Α’ υλών & Logistics

Διαχείριση Α’ υλών:

  • Προμήθεια Α’ υλών
  • Έλεγχος Α’ υλών
  • Σήμανση για ιχνηλασιμότητα
  • Αποθήκευση υλικών σε ειδικά διαμορφωμένους χώρους(Dry storage)
  • Pre-bake
  • Διαχείριση αποθεμάτων

Ιχνηλασιμότητα πλακετών μέσω QR CODE:

  • Βελτιώνει τις διαδικασίες παραγωγής
  • Ανίχνευση και αφαίρεση ελαττωμάτων κατά την παραγωγή
  • Βελτίωση της ποιότητας

Logistics:

  • Costume Λύσεις Συσκευασίας
  • Λύσεις Συσκευασίας ECO FRIENDLY
  • Υβριδική Αποστολή