Υπηρεσίες

Σχεδιασμός και Υλοποίηση

• Σχεδιασμός νέου προϊόντος
• Επανασχεδιασμός υπάρχοντος προϊόντος
• Υπηρεσίες υποστήριξη
• Αξιολόγηση Α’ υλών
• Πανελοποίηση πλακετών
• Σχεδιασμός πρωτοτύπου
• Παραγωγή πρωτοτύπου

Συναρμολόγηση Πλακετών

• Τεχνολογία PbFree (RoHS)
• Μέγιστο μέγεθος πάνελ 380mm x 500mm
• Τύποι υλικών: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC
• Μέγεθοςυλικών: 0402 έως QFP208
• Αυτόματος οπτικός έλεγχος
• Πλύσιμο πλακετών
• Συγκόλληση μπάνιου
• QR Ιχνηλασιμότητα

Επικάλυψη Πρϊόντων

• Επικάλυψη Προϊόντων και Πλακετών με Υλικά Στεγανοποίησης
• Τοποθέτηση Peelable Mask σε Πλακέτες
• Πάκτωμα Προϊόντων

Προγραμματισμός και Έλεγχος

• Αυτόματος οπτικός έλεγχος υλικών επιφανειακής στήριξης
• Αυτόματος οπτικός έλεγχος συμβατικών υλικών
• Οπτικός έλεγχος
• Προγραμματισμός
• Λειτουργικός έλεγχος

Επισκευή και επιδιόρθωση

• Επισκευές προϊόντων
• Επιδιόρθωση προϊόντων

Κατασκευή καλωδιώσεων

• Μέτρηση, Κοπή και Διαμόρφωση Καλωδίων
• Αποκοπή και Αποφλοίωση Καλωδίων
• Γάνωμα με Υλικά RoHS
• Συναρμολόγηση κάθε Είδος Κονέκτορα
• Τύπωμα σε Καλώδια ή Κονέκτορα
• Αυτόματος Οπτικός Έλεγχος
• Λειτουργικός Έλεγχος

Βιομηχανικές λύσεις

• Συναρμολόγηση ολόκληρου προϊόντος

Διαχείριση Α’ υλών

• Προμήθεια Α’ υλών
• Ελεγχος Α’ υλών
• Σήμανση για ιχνηλασιμότητα

Logistics

• Συσκευασία
• Αποστολή

Έλεγχος πρόσβασης RFID

• Έλεγχος πρόσβασης για ανελκυστήρες