Υπηρεσίες

Σχεδιασμός και Υλοποίηση


  • Σχεδιασμός νέου προϊόντος
  • Επανασχεδιασμός υπάρχοντος προϊόντος
  • Υπηρεσίες υποστήριξη
  • Αξιολόγηση Α’ υλών
  • Πανελοποίηση πλακετών
  • Σχεδιασμός πρωτοτύπου
  • Παραγωγή πρωτοτύπου

Συναρμολόγηση Πλακετών


  • Τεχνολογία PbFree (RoHS)
  • Μέγιστο μέγεθος πάνελ 380mm x 500mm
  • Τύποι υλικών: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC
  • Μέγεθοςυλικών: 0402 έως QFP208
  • Αυτόματος οπτικός έλεγχος
  • Πλύσιμο πλακετών
  • Συγκόλληση μπάνιου
  • QR Ιχνηλασιμότητα

Κατασκευή καλωδιώσεων


  • Μέτρηση, Κοπή και Διαμόρφωση Καλωδίων
  • Αποκοπή και Αποφλοίωση Καλωδίων
  • Γάνωμα με Υλικά RoHS
  • Συναρμολόγηση κάθε Είδος Κονέκτορα
  • Τύπωμα σε Καλώδια ή Κονέκτορα
  • Αυτόματος Οπτικός Έλεγχος
  • Λειτουργικός Έλεγχος

 

 

 

 

 

Επικάλυψη Πρϊόντων


  • Επικάλυψη Προϊόντων και Πλακετών με Υλικά Στεγανοποίησης
  • Τοποθέτηση Peelable Mask σε Πλακέτες
  • Πάκτωμα Προϊόντων

Προγραμματισμός και Έλεγχος


  • Αυτόματος οπτικός έλεγχος υλικών επιφανειακής στήριξης
  • Αυτόματος οπτικός έλεγχος συμβατικών υλικών
  • Οπτικός έλεγχος
  • Προγραμματισμός
  • Λειτουργικός έλεγχος
 

Βιομηχανικές λύσεις


  • Συναρμολόγηση ολόκληρου προϊόντος

Επισκευή και επιδιόρθωση


  • Επισκευές προϊόντων
  • Επιδιόρθωση προϊόντων

 

 

Έλεγχος πρόσβασης RFID


  • Έλεγχος πρόσβασης για ανελκυστήρες

 

 

 

 

 

 

Διαχείριση Α’ υλών


  • Προμήθεια Α’ υλών
  • Ελεγχος Α’ υλών
  • Σήμανση για ιχνηλασιμότητα

Logistics


  • Συσκευασία
  • Αποστολή